热熔型聚酰亚胺薄膜的热封性能研究

• 作者: 倪洪江 刘金刚 宋海旺 杨士勇 高鸿
• 来源期刊: 航天器环境工程
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 热封性 异构化二酐 热性能 粘合强度
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 材料性能与环境防护
• 页码范围: 411-416
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 字数: 3977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1379.2013.04.014

摘要

针对现有商用聚酰亚胺(PI)薄膜无法采用热熔工艺进行粘接的问题,采用异构化二酐单体、2,3,3',4'-二苯醚四酸二酐(a-ODPA)分别与7种芳香族二胺单体通过化学亚胺化工艺制备了PI薄膜(PI-1～PI-7),系统研究了这些PI薄膜的结构与性能的关系.结果表明:a-ODPA的不对称结构赋予了PI薄膜良好的热塑性特征,使之可以采用热熔工艺进行粘接,薄膜间的热封强度最高可达660 N/m;此外,制备的PI薄膜还具有良好的耐热性能与力学性能,5％失重的温度超过500℃,玻璃化转变温度超过230℃,薄膜拉伸强度超过89 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金刚	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	92	985	18.0	26.0
2	杨士勇	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	92	1168	19.0	27.0
3	倪洪江	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	5	56	4.0	5.0
4	高鸿	中国空间技术研究院宇航物资保障事业部	24	75	5.0	8.0
5	宋海旺	中国科学院化学研究所高技术材料实验室	3	13	2.0	3.0