化学镀法制备 Ni/TiH2复合粉末的显微组织及其Ni 镀层的生长和作用机理

• 作者: 余宸旭 侯佳倩 宋宇峰 王艳 肖来荣
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 化学镀 Ni/TiH2复合粉末 形核长大机制 释氢性能
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 415-422
• 页数: 8页
• 分类号: TQ153.3
• 语种: 中文

摘要

采用化学镀法对 TiH2粉末表面镀 Ni，制备 Ni/TiH2复合粉末。通过 X 射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)及差热分析(DSC/TG)对 Ni/TiH2复合粉末进行表征，探索 Ni 镀层的生长及作用机理，建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表明：施镀温度为85℃时 Ni/TiH2复合粉末表面 Ni 层包覆完整，镀层均匀致密，Ni层厚度约为1.0~2.0μm；施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行，而施镀温度高于95℃时，镀层很不均匀，且容易脱落；镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德(Ostwald ripening)机制；与包覆前 TiH2粉末相比，Ni/TiH2复合粉末的释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低 TiH2粉末和熔融铝的温度梯度，从而推迟开始释氢的时间。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖来荣	中南大学材料科学与工程学院	89	763	15.0	23.0
3	王艳	中南大学材料科学与工程学院	79	881	15.0	27.0
6	侯佳倩	中南大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
7	余宸旭	中南大学材料科学与工程学院	7	19	3.0	4.0
8	宋宇峰	中南大学材料科学与工程学院	5	14	2.0	3.0