HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究

• 作者: 何淼 彭卫红 欧植夫 白亚旭
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连板 埋孔 压合塞孔 半固化片 成本核算
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 201-206
• 分类号: TN41
• 字数: 3419字
• 语种: 中文

摘要

文章主要介绍了一种HDI板埋孔压合塞孔新的工艺方法,以及此方法的成本优势.本方法的主要原理是:压合时使用一种高含胶量、高流动性的半固化片根据树脂流动性的特点对埋孔进行塞孔填充.通过实验研究,当板厚≤2.0mm、埋孔孔径≤0.3mm时,压合塞孔饱满良好、无空洞、无气泡.并将此方法的生产工艺流程与传统的树脂塞孔生产工艺流程进行对比,发现此方法的工艺流程更加简单优化,成本优势更好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭卫红		30	80	6.0	7.0
2	何淼		9	15	2.0	3.0
3	欧植夫		6	27	3.0	5.0
4	白亚旭		8	8	2.0	2.0