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摘要:
This paper is devoted to the development of new technology called laser parallel thermocracking that applicable for brittle nonmetallic materials such as glass, sapphire, silicon etc. The mathematical model of laser parallel thermocracking process is introduced. Results of experimental researches are shown in order that define the interrelation between the basic parameters of laser parallel thermocracking process.
内容分析
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文献信息
篇名 New Technology of Laser Parallel Thermocracking of Brittle Materials
来源期刊 光学与光子学期刊(英文) 学科 医学
关键词 Component LASER PARALLEL Thermocracking Glass SAPPHIRE INGOT LASER WAFER SLICING Temperature Stresses
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 6-10
页数 5页 分类号 R73
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研究主题发展历程
节点文献
Component
LASER
PARALLEL
Thermocracking
Glass
SAPPHIRE
INGOT
LASER
WAFER
SLICING
Temperature
Stresses
研究起点
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研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
光学与光子学期刊(英文)
月刊
2160-8881
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
出版文献量(篇)
433
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