丹邦科技大力开拓市场募投项目今年将投产

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 开拓市场 投产 科技 市场销售额 封装基板 产能利用率 COF 市场开拓
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 48-48
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

丹邦科技（002618）当前的市场情况良好，产能利用率较高，募投项目COF扩产和超募项目COF柔性封装基板预计2013年内能够正式投产。公司上半年加大市场开拓力度，调整销售区域结构，营收保持增长；其中中国大陆市场销售额增长28％，显示出较快增长势头，日本市场保持5％的成长率，但同时欧美市场下滑6％；产品毛利率较高的柔性封装基板和COF收入占比提升，相比2011年底合计提高1．4个百分点。