基于Moldflow流动模拟的电源按键困气缺陷改善

• 作者: 洪建明
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: Moldflow 困气 熔接痕 流动分析 注射成型
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 87-91
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.66+2
• 字数: 2032字
• 语种: 中文

摘要

选取电视机电源按键为研究对象,针对其表面困气现象,利用Moldflow软件模拟塑料熔体流动的过程,分析熔体流动过程中困气产生的原因和区域,设计并改进该套模具的浇注系统,解决按键表面困气缺陷,实现了模具的改进和产品的顺利生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	洪建明	深圳职业技术学院机电工程学院	20	60	5.0	6.0