20:1的高厚径比板深镀能力研究

• 作者: 冯凌宇 刘露
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高厚径比 深镀能力 脉冲电镀 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 218-227
• 分类号: TN41
• 字数: 4465字
• 语种: 中文

摘要

随着市场发展需求,厚板、小板、细密线路的订单数量越来越多,但目前存在严重的深镀能力不足,当厚径比达到20:1的高厚径比时,常规脉冲电镀深镀能力已无法满足工艺、品质方面的要求.文章通过选用高厚径比镀铜光剂,采用复合波脉冲电镀参数,有效提升了高厚径比板制作能力,并对镀层的可靠性方面作出评估.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯凌宇		3	6	2.0	2.0
2	刘露		1	4	1.0	1.0