玻璃与金属封接过程中引线根部回缩性玻璃残留的研究

• 作者: 张庆 阚云辉
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金属封装 玻璃飞溅 玻璃金属熔封 氧化
• 年，卷（期）: hhwdzjs_2013,（4）
• 页码范围: 57-61,67
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阚云辉		2	0	0.0	0.0
2	张庆		1	0	0.0	0.0