原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
气密性封装产品的气密性和气密可靠性对产品的长期使用寿命和可靠性是至关重要的.主要分析了镀金引线低温玻璃密封失效的原因,并针对分析中发现的引线与玻璃之间存在微裂纹现象进行了结构优化和验证,解决了产品密封的一致性和可靠性问题,并为相同结构封装的密封可靠性水平的提高提供了一定的参考.
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文献信息
篇名 镀金引线低温玻璃密封失效分析及其改进措施
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 低温玻璃熔封 镀金引线 气密性 失效分析
年,卷(期) 2017,(2) 所属期刊栏目 可靠性物理与失效分析技术
研究方向 页码范围 24-29
页数 6页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.02.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 丁荣峥 中国电子科技集团公司第五十八研究所 19 65 4.0 7.0
2 肖汉武 7 10 3.0 3.0
3 朱玲华 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
低温玻璃熔封
镀金引线
气密性
失效分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
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9369
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