微波组件 Al-Si 封装材料表面改性工艺研究

• 作者: 刘东光 卢海燕 周明智
• 来源期刊: 雷达科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高硅铝合金 表面 焊接 镀层
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 675-678
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-2337.2013.06.021

摘要

对高硅铝合金进行表面改性工艺实验，工艺分步实施化学镀镍、电镀镍、电镀金步骤，得到的镀层表面光滑平整，没有明显的结瘤和夹杂，镀层经高温烘烤无起泡脱落现象，与对应的铅锡焊料具有良好的焊接性和焊接速度，焊接后长期放置不出现晶须。该工艺作为高硅铝合金可焊性表面处理技术之一，兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能，能兼容各种助焊剂，对于铝基复合材料表面处理具有十分重要意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周明智	中国电子科技集团公司第三十八研究所	15	72	4.0	8.0
2	卢海燕	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	22	3.0	4.0
3	刘东光	中国电子科技集团公司第三十八研究所	7	14	2.0	3.0