新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

• 作者: 吴奕辉 方克洪 王一 苏晓声
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高多层 高耐热 低热膨胀系数 改性树脂
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 65-68
• 分类号: TN41
• 字数: 2164字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁.文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm 间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性.该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5% Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m·℃),α2<220μm/(m·℃).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方克洪	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	14	23	3.0	4.0
2	吴奕辉	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	4	6	1.0	2.0
3	苏晓声	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	10	31	4.0	5.0
4	王一	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	1	0	0.0	0.0