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摘要:
手机、平板计算机及超薄笔电的设计及使用大量采用软板,高端质量客户及中低阶智能型手机成长可期。终端客户对软性铜箔基板的需求增加,新扬科技董事会决议通过投资约3.2亿元新台币扩充二层无胶双面板产线,预计于扩产后增加50%产能,以因应客户产品需求的增加。新扬科技指出,2011及2012年新扬科技有小规模陆续扩充产能,而本次的扩产决议主要在扩充二层无胶双面板产线,扩产后每月产能约为24万平方米,主要在因应客户端需求的成长。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 软板需求挺升新扬科投3_2亿扩产
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 平板计算机 扩产 智能型手机 客户端 产品需求 董事会 科技 产能
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 72-72
页数 1页 分类号 TP368.33
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研究主题发展历程
节点文献
平板计算机
扩产
智能型手机
客户端
产品需求
董事会
科技
产能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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