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摘要:
基于集成LC绕组结构的电磁干扰(EMI)滤波器已成功实现,但元件寄生参数影响高频噪声抑制.提出对原有接地绕组布局优化设计,消除共模(CM)绕组的寄生电容(EPC),进而改善高频性能.通过等效电路分析了消除绕组寄生电容的物理机理,并得出消除寄生电容时接地绕组布局所满足的物理模型.用Pspice软件系统地分析了耦合系数对高频性能的影响.该技术不需要引入额外的元器件.测试结果验证了其有效性.
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文献信息
篇名 通过共模接地绕组优化布局来消除共模滤波器的寄生电容
来源期刊 中国科技论文 学科 工学
关键词 电磁兼容 集成EMI滤波器 共模 寄生电容 耦合
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-9
页数 5页 分类号 TN713
字数 2066字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄惠芬 华南理工大学电子与信息学院 7 20 3.0 4.0
2 叶茂 华南理工大学电子与信息学院 4 47 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
电磁兼容
集成EMI滤波器
共模
寄生电容
耦合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国科技论文
月刊
2095-2783
10-1033/N
大16开
北京市海淀区中关村大街35号教育部科技发展中心
2006
chi
出版文献量(篇)
4942
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14783
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