分数阶微分型双参数黏弹性地基矩形板受荷响应

• 作者: 寇磊
• 来源期刊: 力学季刊
• 学科: 工学
• 关键词: 分数阶微积分 黏弹性地基 双参数模型 对应原理 参数影响
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 154-160
• 页数: 7页
• 分类号: TU44
• 字数: 3079字
• 语种: 中文

摘要

基于考虑水平剪切变形和竖向压缩变形的双参数地基模型,利用分数阶微分建立了黏弹性地基上矩形薄板荷载作用下的挠度方程;根据弹性-黏弹性对应原理,通过Laplace变换将四边简支矩形板弹性问题的解推广求解分数阶微分黏弹性问题;通过算例表明分数阶微分型黏弹性模型比经典黏弹性模型的适应性,并分析了模型参数对挠度-时间关系的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寇磊	同济大学地下与建筑工程系	4	7	2.0	2.0