手机后盖翘曲变形量的CAE模拟及正交法优化

• 作者: 刘长华 孙国栋
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 翘曲变形 Moldflow 正交法 手机后盖 双流道系统
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 计算机辅助设计与数据库
• 页码范围: 103-105
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 1311字
• 语种: 中文

摘要

利用Moldflow软件,模拟了双分流道浇注系统下手机后盖零件的翘曲变形.同时,利用六因素三水平正交方法对翘曲变形量进行了分析和优化.结果表明:熔体温度对翘曲变形量影响较大,其次是最大注塑压力、保压方式和注射时间,模具表面温度和冷却时间对翘曲变形影响较小.通过工艺参数的组合,得到最佳的注塑工艺:模具表面温度为40℃,熔体温度为240℃,注射时间为2s,最大注射压力150MPa,冷却时间20 s,保压方式为三段保压.在此工艺下进行,得到的翘曲变形量为0.1238 mm,相对于优化前的变形量0.1814 mm,降低了31.8％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙国栋	九江学院机械与材料工程学院	31	95	7.0	8.0
2	刘长华	九江学院机械与材料工程学院	33	113	7.0	9.0