三复合铆钉型电触点工艺简介

• 作者: 姚金秋 宋小勇 张强
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散焊接 三复合 铆钉型 电触点
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN784
• 字数: 2178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2013.05.007

摘要

采用真空扩散焊接和传统的冷压焊相结合工艺,成功实现三复合铆钉型电触点的产业化生产,不仅为客户大大降低了触点的成本,同时也为国家节约了大量的白银.与单体触点相比,每粒触点可降低银耗40％以上.与机械复合的产品相比,其产品金相组织结构显示焊接面接合强度更好,电性能满足客户使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋小勇		3	0	0.0	0.0
2	张强		4	8	2.0	2.0
3	姚金秋		1	0	0.0	0.0