多层印制线路板基材涨缩控制研究

• 作者: 温沧 陈玲
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 涨缩系数 因素 位级 芯板
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 92-96
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

本文结合PCB生产厂商实际生产中压合后板材发生涨缩的实际情况；通过L9（3^4）正交实验图表对影响涨缩的三个主要因素进行三个位级九组实验数据的收集、分析从而得出影响涨缩的主、次因素及涨缩系数；以便得出更合理的基材涨缩补偿系数。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温沧		3	0	0.0	0.0
2	陈玲		2	0	0.0	0.0