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摘要:
元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求.PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功能划分确定采用几块功能板,并确定每块功能板PCB外型尺寸、安装方式,还必须同时考虑调试、维修的方便性,以及屏蔽、散热、EMI性能等因素.需要工程人员确定布局布线方案,确定关键电路和信号线和布线方法细节,以及应该遵从的布线原则.PCB设计过程的几个阶段都必须进行检查、分析和修改.整个布线完成后,再经过全面规则检查,才能拿去加工.
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文献信息
篇名 高频电路PCB设计
来源期刊 安徽电子信息职业技术学院学报 学科 工学
关键词 高频电路 PCB布局 布线
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目 技术应用
研究方向 页码范围 1-3
页数 3页 分类号 TN702
字数 2445字 语种 中文
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1 李雷 6 8 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
高频电路
PCB布局
布线
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
安徽电子信息职业技术学院学报
双月刊
1671-802X
34-1212/Z
大16开
安徽蚌埠曹山路1000号
26-189
2002
chi
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4281
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14
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