固溶温度对Ag-4Cu-0.3Ni合金组织和硬度的影响

• 作者: 徐永红 章应 肖祺 黄福祥
• 来源期刊: 重庆理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 银合金 晶格常数 固溶度 Vegard定律
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 所属期刊栏目: 机械·材料
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TG166.7
• 字数: 3448字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-8425(z).2013.03.014

摘要

利用扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度测试仪,研究了固溶温度对AgCuNi合金组织、晶格常数、固溶度及显微硬度(HV)的影响.根据Vegard定律推出不同晶格常数对应的固溶度,并证明其值要大于实际固溶度.结果表明:大多数Cu-Ni第二相已在720℃溶入基体,且基体保持较多晶界,相比680℃、760℃的固溶温度,该温度下固溶后的硬度降低幅度较小；在固溶1h的前提下,固溶温度越高该合金的实际固溶度与相图中理论固溶度的偏差越大；拟合得到的固溶度与固溶温度关系式为x=-22.521 08 +7.316×10-2T-4.843 9×10-5T2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐永红		21	104	6.0	9.0
2	章应		14	62	5.0	7.0
3	肖祺	重庆理工工大学材料科学与工程学院	2	7	1.0	2.0
4	黄福祥	重庆理工工大学材料科学与工程学院	25	77	6.0	7.0