基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法

• 作者: 刘程艳 班兆伟 秦飞
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 缺陷 红外热成像 无损检测
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 213-219
• 分类号: TG155.28
• 语种: 中文
• DOI: 10.7520/1001-4888-12-312

摘要

在电子器件封装制造和服役过程中,工艺及温度载荷容易引起器件内部界面分层等缺陷,严重影响产品良率和可靠性,及时发现这些内部缺陷十分重要.红外热成像检测技术由于非接触、实时记录、检测速度快、定量分析等特点,已逐渐成为无损检测等领域有效的检测手段.本文采用主动双面红外测量方法对塑封料和铜界面间的缺陷进行检测,得到了试样的表面温度分布与缺陷的尺寸和深度的对应关系.通过试验数据对缺陷深度理论计算方法进行了对比研究,实现了试样内部缺陷特征的定量化识别.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦飞	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	43	262	10.0	14.0
2	刘程艳	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	9	29	3.0	5.0
3	班兆伟	北京工业大学机械工程与应用电子技术学院	1	3	1.0	1.0