基于RFID的电子产品全生命周期物联模型：制造、供应与回收

• 作者: 位磊 廖剑锋
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 射频识别 产品全生命周期管理 闭环供应链 制造 供应 回收
• 年，卷（期）: 2013,（18）
• 所属期刊栏目: 设计与应用
• 页码范围: 132-136
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 4489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2013.09(下).40

摘要

为建设资源节约型和环境友好型社会，结合RFID技术的优势，提出将基于RFID的物联网技术融入电子产品全生命周期管理，构建出一种闭环供应链物联模型：制造、供应和回收。RFID系统实时感知并上报生产现场信息，应用决策层下达指令执行敏捷生产管理。系统读取电子产品标签信息，进行全程配送供应和物流跟踪，为营销决策和售后服务提供支持。使用制造物联技术对废弃电子产品进行专业拆解和资源再生。系统应用初步验证了基于RFID的电子产品全生命周期物联模型的可行性和有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖剑锋	华中科技大学文华学院	15	43	4.0	6.0
2	位磊	华中科技大学机械学院	4	18	2.0	4.0