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摘要:
根据非接触式智能卡的结构,对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能.
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非接触式
出货量
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软件可靠性预计
增长模型
软件测试
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 非接触式智能卡可靠性预计模型及软件
来源期刊 半导体光电 学科 工学
关键词 可靠性 可靠性预计 失效率 预计软件
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 光电器件
研究方向 页码范围 573-575
页数 分类号 TN409
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗宏伟 27 98 5.0 9.0
2 陈波 4 4 1.0 2.0
3 王勇 5 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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2013(0)
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研究主题发展历程
节点文献
可靠性
可靠性预计
失效率
预计软件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
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