原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
阐述了IGBT模块常见的失效模式、失效机理,并介绍了国外目前较为主流的可靠性预计模型,结合IGBT模块主要的失效模式和当前国产IGBT模块芯片外购、自主封装的生产现状,提出了表征较为全面的工程用国产IGBT模块的可靠性预计模型的方法,为当前国产IGBT模块的使用可靠性的评估提供了有效的支撑.
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文献信息
篇名 工程用IGBT模块可靠性预计模型探讨
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 绝缘栅双极晶体管 模块 可靠性预计 模型
年,卷(期) 2015,(5) 所属期刊栏目 可靠性预计与分配
研究方向 页码范围 6-10
页数 5页 分类号 TN386.1|TB114.3
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.05.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 于迪 16 12 2.0 3.0
2 任艳 15 20 3.0 3.0
3 余昭杰 9 17 2.0 3.0
4 史典阳 11 18 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
绝缘栅双极晶体管
模块
可靠性预计
模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
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总被引数(次)
9369
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