IEC TR62380可靠性预计通用模型分析

• 作者: 林长苓 段翠霞 聂国健
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 元器件 可靠性预计 模型 方法
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 可行性预计与分配
• 页码范围: 21-25
• 分类号: TB114.39
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2011.05.005

摘要

分析了国外典型电子元器件数据手册——IEC TR 62380《电子组件,PCBs和设备的可靠性预计通用模型》,并简要介绍了该预计手册中电子元器件的可靠性预计模型和方法.分析结果表明,模型直接考虑了环境的影响,并以设备任务剖面的热循环代替了难以评价的环境因子;在部件失效率中包含了与部件焊接相关的故障.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段翠霞		2	4	1.0	2.0
2	林长苓		5	51	4.0	5.0
3	聂国健		14	47	3.0	6.0