工艺条件对BAg50CuZn钎料表面电镀锡溶液电阻的影响

• 作者: 吕登峰 孙华为 王星星 鲍丽 齐剑钊 龙伟民
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: BAg50CuZn钎料 电镀锡 电解液电阻 超声波
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 76-78,118
• 分类号: TG454|TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

采用硫酸盐系电解液在BAg50CuZn钎料表面电镀Sn,考察了电流密度、镀液温度、阴阳极间距、超声波功率及超声波频率对AgCuZn钎料电镀锡溶液电阻的影响,得出了较佳的工艺条件,并对该条件下制备的锡电镀层的微观表面形貌进行了观察.结果表明,施镀时间一定时,随着电流密度或超声波频率的增大,溶液电阻逐渐增大;阴阳极间距增大时,溶液电阻呈现先减小、后增大的趋势.在较佳工艺条件下施镀,可获得表面平整、致密的Sn电镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙伟民	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	159	791	14.0	20.0
2	吕登峰	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	24	111	6.0	9.0
3	王星星	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	17	100	6.0	9.0
4	鲍丽	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	18	91	6.0	9.0
5	孙华为	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	22	39	4.0	5.0
6	齐剑钊	郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室	5	9	2.0	2.0