基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
通过对AlSi5Cu3Mg合金半固态成形过程三个阶段的实验分析,初步探索了该合金适合半固态成形的工艺参数,并和A356合金做了半固态成形三个阶段的比较.结果表明,AlSi5Cu3Mg非树枝晶坯料和感应加热后的坯料均满足半固态成形的条件,且其压铸件具有较优异的力学性能.
推荐文章
SiCp Cu合金电子封装壳体半固态成形模拟
SiCP/Cu合金
触变成形
数值模拟
电子封装壳体
弱搅拌功率对半固态AlSi7Mg合金浆料组织的影响
半固态
AlSi7Mg合金
浆料
初生α-Al相
40Cu-W合金伪半固态触变模锻成形研究
Cu-W合金
伪半固态触变成形
粉末成形
工艺参数
电磁低压铸造对AlSi7Cu2Mg合金性能的影响
铸造AlSi7Cu2Mg合金
低压铸造
力学性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 新型AlSi5Cu3Mg合金的半固态成形
来源期刊 铸造 学科 工学
关键词 AlSi5Cu3Mg合金 组织特点 半固态成形 力学性能
年,卷(期) 2013,(8) 所属期刊栏目 半固态成形
研究方向 页码范围 757-760
页数 4页 分类号 TG249.2+6
字数 1896字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨如松 12 24 3.0 4.0
2 倪雷 6 8 2.0 2.0
3 邵玉鹏 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (50)
共引文献  (24)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1972(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1976(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
1985(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1998(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2001(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2004(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2005(7)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(6)
2006(9)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(9)
2007(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2008(11)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(11)
2009(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2010(6)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(3)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2013(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
AlSi5Cu3Mg合金
组织特点
半固态成形
力学性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铸造
月刊
1001-4977
21-1188/TG
大16开
沈阳市铁西区云峰南街17号
8-40
1952
chi
出版文献量(篇)
6789
总下载数(次)
5
总被引数(次)
39127
论文1v1指导