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摘要:
我们非常看好半导体在汽车内的应用.平均而言,当前每一辆车需要用到约300美元的半导体芯片,预计到2018年汽车半导体整体市场将会有390亿美元规模.在这个领域里我们看到有以下几个趋势:第一,车载电子设备占有率快速增长;第二,多种网络增加了应用复杂性;第三,更
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综合服务模型
区分服务模型
综合接入设备
下一代网络(NGN)初探
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 车载以太网将是下一代汽车高速总线方案
来源期刊 集成电路应用 学科 交通运输
关键词 以太网 高速总线 汽车 半导体芯片 整体市场 车载电子设备 车载网络 方案 平均而言 复杂性
年,卷(期) 2013,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29
页数 1页 分类号 U463.6
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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2013(0)
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研究主题发展历程
节点文献
以太网
高速总线
汽车
半导体芯片
整体市场
车载电子设备
车载网络
方案
平均而言
复杂性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
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