高层厚铜板耐热可靠性研究

• 作者: 曾平 陆玉婷 陈晓宇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜板 多层板 耐热可靠性 工程设计
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability
• 页码范围: 273-276
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1909字
• 语种: 中文

摘要

厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板，已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经具备了此类板的生产制作能力，但是对于高多层厚铜板产品，在做比较严苛的耐热可靠性测试时往往会出现裂纹及爆板等异常。文章主要从实际产品热冲击出现PP层裂纹异常入手，针对工程资料设计不同的结构，并进行试验验证查找问题产生的原因，为高层厚铜板可靠性提升提出工程设计建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆玉婷		1	0	0.0	0.0
2	曾平		2	0	0.0	0.0
3	陈晓宇		1	0	0.0	0.0