基于几种典型焊接空洞问题的探讨

• 作者: 周龙杰 孙广辉 陈日荣
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔孔型 凹陷度 焊接空洞
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性 Inspection and Reliability
• 页码范围: 267-272
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2257字
• 语种: 中文

摘要

文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发，探讨了导致BGA空洞的根本原因和基本的改善方向，解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式，并给出了焊接空洞发生时PCB的处理建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙广辉		4	6	1.0	2.0
2	周龙杰		2	0	0.0	0.0
3	陈日荣		1	0	0.0	0.0