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摘要:
目经新闻报导,松下计划于截至2015年度为止的3年内大幅改革印刷电路板、半导体、电池等零件事业。据报道,松下旗下生产自家研发的智能型手机用多层PCB“ALIVH”的大阪府门真工厂将于2013年夏天结束前停止生产,之后日本国内的ALIVH生产将集中至三重县松阪工厂;另外,松下于台湾及越南也拥有ALIVH生产据点,惟因手机厂等主要顾客销售疲软,故松下考虑缩小台/越厂产能。
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文献信息
篇名 松下或缩小在台/越PCB厂产能
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 多层PCB 松下 产能 ALIVH 印刷电路板 生产 半导体 智能型
年,卷(期) 2013,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 68-68
页数 1页 分类号 TN60
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研究主题发展历程
节点文献
多层PCB
松下
产能
ALIVH
印刷电路板
生产
半导体
智能型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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