基于EDA软件的PCB电磁兼容分析

• 作者: 韩军杰 高进
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 印制电路板 电子设计自动化 电磁兼容性
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 安全与电磁兼容
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN03
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2008.01.002

摘要

随着主频的提高、布线密度的增加以及众多大规模集成电路的应用,使得产品对PCB设计的要求越来越高.在应用EDA软件的基础上,对高速PCB设计中越来越突出的电磁兼窖问题及其解决方法进行了分析与探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高进		6	50	2.0	6.0
2	韩军杰		2	3	1.0	1.0