导热硅脂研究进展

• 作者: 任天斌 叶宽 钟震
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 导热硅脂 导热机制 热导率
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.438
• 语种: 中文

摘要

介绍了导热硅脂的导热机制.分别阐述了聚合物和导热填料的选择,同时建立了简易的导热填料填充示意图,并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展.最后对导热硅脂的发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任天斌		53	422	11.0	19.0
2	钟震		6	10	2.0	3.0
3	叶宽		2	8	1.0	2.0