局部镀金与选择性沉金工艺研究

• 作者: 师博 曾志军 董浩彬
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 局部镀金 选择性沉金 工程设计 工艺流程优化
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 表面处理与涂覆 Surface Treatment and Coating
• 页码范围: 196-202
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 2674字
• 语种: 中文

摘要

随着电子产品的不断发展，越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计，满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究，阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案，为业界同仁提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾志军		4	6	2.0	2.0
2	师博		2	1	1.0	1.0
3	董浩彬		3	2	1.0	1.0