基于逻辑运算与能力评价的电镀首件板工艺研究

• 作者: 刘东 岑文锋 李丰 白亚旭
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀首件板 计算逻辑 能力评估
• 年，卷（期）: 2013,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀 Hole Processing and Plating
• 页码范围: 162-167
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2929字
• 语种: 中文

摘要

不做电镀首板（FA）直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动，那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废。这里介绍一种新的电镀FA工艺，它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验，即可实施精准的电镀FA参数设定，并且可以实现电脑全自动化运算，从而提高生产良率以及加速生产进程。它依据富有逻辑关系的数学运算，以及精准的过程能力评价方法和结果，推算出电镀FA参数设定值。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	白亚旭		8	8	2.0	2.0
3	李丰		4	2	1.0	1.0
4	岑文锋		1	0	0.0	0.0