CTEX2013：掌握PCB产业关键契机

• 作者: 杨慧
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 科技合作 经济形势 电路板 中国大陆 博览中心 表面贴装 展览会
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 86-88
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

5月8日，2013苏州电路板展在苏州盛大开幕。随着中国大陆智慧机的不断成长，PCB产业将迎来更大的成长空间。 五月，草木荣发，处处一派欣欣向荣的景象，一如新的经济形势下开放融合、创新致远的华东城市——苏州。8日-10日，由海峡经济科技合作中心主办，华东PCB联谊会、华南PCB联谊会支持，台湾电路板协会（TPCA）协办，台翔科技、讯通展览、展昭国际共同合作承办的“2013苏州电路板暨表面贴装展览会”（CTEX2013）在苏州金鸡湖国际博览中心盛大开展。