美国国防部新增1550万美元加码半导体和芯片研发

• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 美国国防部 半导体 研发 芯片
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 页码范围: 38-38
• 页数: 1页
• 分类号: TN304.23

摘要

日前，美国国防部先期研究计划局（DARPA）向先进半导体研究团队增加1550万美元的投资，以推动未来半导体和芯片的研发。