喷锡板BGA圆点上锡能力探究

• 作者: 刘克敢 欧植夫
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 不上锡 开窗 喷锡
• 年，卷（期）: 2013,（5）
• 页码范围: 97-98
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象，喷锡次数过多，则易出现掉油问题。本文通过试验研究铜面上阻焊开窗BGA圆点最小制作能力，从根本上改善因开窗尺寸偏小导致的上锡不良问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘克敢		18	114	2.0	10.0
2	欧植夫		6	27	3.0	5.0