反应物浓度在SnAgCu纳米颗粒尺寸控制中的作用

• 作者: 张卫鹏 翟启杰 赵炳戈 邹长东 高玉来
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 化学还原法 无铅焊料 SnAgCu合金 纳米颗粒 尺寸控制 反应物浓度
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 1668-1673
• 页数: 6页
• 字数: 708字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(13)62646-1

摘要

在电子封装领域，通过利用纳米颗粒尺寸效应带来的熔点降低，SnAgCu 合金体系有希望替代传统的但有毒的 SnPb 焊料体系。分别选用硼氢化钠和邻啡罗琳作为还原剂和表面活性剂，采用化学还原法制备出Sn3.0Ag0.5Cu (质量分数)合金纳米粒子。对合成的纳米颗粒形貌采用场发射扫描电镜(FE-SEM)进行表征。通过对扫描电镜数据的分析，可统计出纳米颗粒的尺寸分布。研究表明，所合成的纳米颗粒尺寸随着反应物浓度的增加而增大。通过理论分析，对反应物浓度在纳米颗粒尺寸控制中的作用进行了阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟启杰	上海大学材料科学与工程学院	137	1511	21.0	33.0
2	高玉来	上海大学微结构实验室	14	108	5.0	10.0
6	张卫鹏	上海大学微结构实验室	2	1	1.0	1.0
10	赵炳戈	上海大学微结构实验室	2	1	1.0	1.0
14	邹长东	上海大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0