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摘要:
温度、温度试验温度、湿度会使电子元器件受损,产生绝缘击穿、接触器不导电、电阻值改变、电性能变坏、材料膨胀收缩等;大气中的盐和其他污染物会引起或促进化学腐蚀,造成电路失效或腐蚀产品表面;风沙、尘埃、雨淋等能造成产品表面磨蚀和磨损、热传导性降低、电路性能降级等;振动冲击能造成应力腐蚀,结构裂纹或断裂、紧固件/元件松动、电气短路等。温度、湿度试验就是检测产品是否能够在产品标准要求的情况下保持应有的性能。
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可靠性试验
联系
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区别
环境试验与可靠性试验的关系及其应用
环境工程
环境试验
可靠性工程
可靠性试验
环境技术
部分气候防护场所产品可靠性试验周期研究
部分气候防护场所
可靠性
试验周期
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 环境与可靠性试验部分项目演示
来源期刊 消费指南 学科 工学
关键词 可靠性试验 应力腐蚀 热传导性 试验系列 膨胀收缩 结构裂纹 振动冲击 通用规范 盐雾试验 设备可靠性
年,卷(期) xfzn_2013,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 76-77
页数 2页 分类号 TN06
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
可靠性试验
应力腐蚀
热传导性
试验系列
膨胀收缩
结构裂纹
振动冲击
通用规范
盐雾试验
设备可靠性
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消费指南
月刊
1672-5816
11-5164/F
大16开
北京市朝阳门育慧南路3号
80-141
2004
chi
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