真空热压铝和铜的固态连接

• 作者: Kwang Seok LEE Yong-Nam KWON
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 真空热压 扩散结合 Al-Cu金属间化合物 复合材料界面 界面微观结构 纳米压痕
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 结构材料
• 页码范围: 341-346
• 页数: 6页
• 字数: 706字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(13)62467-X

摘要

在温度623～923 K下采用真空热压扩散连接铝和铜,具体工艺为在预置温度下,变形率为0.2 mm/min时热压缩10 min,再在炉冷过程中,以0.2 mm/min成型10 min.通过界面分析可以看出,合适的扩散连接温度为823 K,在扩散过程中产生了3种主要的金属间化合物层,分别为Al2Cu、AlCu+Al3Cu4和Al4Cu9.3种化合物层的局部硬度分别为(4.97±0.05)、(6.33±0.00)、(6.06±0.18) GPa.