工信部丁文武：银行卡芯片产业化加强产用结合

• 作者: 《中国金融》
• 来源期刊: 金卡工程
• 年，卷（期）: 2013,（11）
• 所属期刊栏目: 专家视点
• 页码范围: 3-3,7
• 页数: 2页
• 字数: 1789字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	《中国金融》		1	0	0.0	0.0