3 mm厚大口径超薄元件双面抛光工艺

• 作者: 何曼泽 周佩璠 王琳 鄢定尧 马平
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 双面抛光 大口径超薄元件 工艺优化 转速比 加工模拟
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 光学元件
• 页码范围: 3315-3317
• 页数: 3页
• 分类号: TG356
• 字数: 2001字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/HPLPB20132512.3315

摘要

基于环摆双面抛光技术,研究了3 mm厚大口径超薄元件的双面抛光加工工艺.通过对双面抛光原理的分析,对转速比、抛光垫面形、抛光液等工艺参数上作了优化,并通过加工模拟进行验证.通过工件环分离器减薄技术解决了3 mm厚超薄元件的装夹问题.在SYP152双面主动抛光机上进行了加工工艺实验,通过调节转速比实现3 mm厚大口径超薄元件面形的高效收敛,验证了加工的可行性,并且达到了面形精度优于1.5λ(λ=632.8 nm)、表面粗糙度优于1 nm的技术水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鄢定尧		10	56	4.0	7.0
2	马平		54	355	11.0	15.0
3	何曼泽		3	13	2.0	3.0
4	王琳		3	13	2.0	3.0
5	周佩璠		3	3	1.0	1.0