Cu/CuNi薄膜热电偶动态特性理论与实验研究

• 作者: 孙金祥 杨丽红 赵源深 陈皓帆
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜热电偶 动态特性 传热模型 时间常数
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1336-1339
• 页数: 4页
• 分类号: TH81
• 字数: 2582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2013.10.012

摘要

具有快速响应特性的薄膜热电偶非常适用于测量瞬变温度,其动态特性理论分析一直都是研究的重点和难点.以流体为被测对象,提出了以对流换热为边界条件的薄膜热电偶一维非稳态传热模型,并依据此模型模拟Cu/CuNi薄膜热电偶阶跃温度响应,同时利用迅速投掷法对用磁控溅射法制备的热结点厚度为1μm的Cu/CuNi薄膜热电偶进行动态标定.模拟和实验结果都表明薄膜热电偶阶跃响应近似于一阶系统,可以用时间常数来反映动态特性,理论和实测的时间常数分别为4.28ms和7.89ms.从结果可以看出,理论值接近实验值,从而验证了该模型的合理性,为进一步提高薄膜热电偶的动态特性提供了理论基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨丽红		61	267	9.0	14.0
2	赵源深		3	51	3.0	3.0
3	孙金祥		3	25	3.0	3.0
4	陈皓帆		5	29	2.0	5.0