基于尺寸效应的Cu/CuNi薄膜热电偶灵敏度研究

• 作者: 杨丽红 赵源深
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜热电偶 灵敏度 尺寸效应 费米面
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与制剂
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TP212.1
• 字数: 2934字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.11.005

摘要

采用磁控溅射法在镀有SiO2阻挡层的基底上制备了一系列的Cu/CuNi薄膜热电偶,其厚度分别为0.5,1.0,1.5和2.0 μm,测得四种Cu/CuNi薄膜热电偶的灵敏度,分别为46.47,45.23,44.32和43.98 μV/℃,通过实验和理论研究了薄膜热电偶灵敏度S与厚度δ之间的关系.结果表明:Cu/CuNi薄膜热电偶的灵敏度高于普通Cu/CuNi热电偶；在薄膜厚度大于临界厚度的情况下,薄膜热电偶的灵敏度S随着厚度的倒数l/δ增大而升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨丽红	上海理工大学机械工程学院	61	267	9.0	14.0
2	赵源深	上海理工大学机械工程学院	3	51	3.0	3.0