T型薄膜热电偶灵敏度与薄膜电阻率的关系

• 作者: 杨丽红 王景良 陈皓帆
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: T型薄膜热电偶 热电势率 灵敏度 电阻率 正交试验 静态标定
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TP212.1
• 字数: 4158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.09.012

摘要

在优化薄膜制备工艺的基础上,通过实验对Cu、CuNi薄膜的电阻率与T型薄膜热电偶(TFTC)灵敏度之间的关系进行了研究.首先,通过设计正交试验,以Cu、CuNi薄膜电阻率为考察指标,得到了影响电阻率的主次因素以及各工艺参数对薄膜电阻率的影响规律.然后根据实验结果确定工艺参数条件,制备出了薄膜电阻率不同的3个T型薄膜热电偶,并对其灵敏度进行了实验标定.标定结果表明:T型薄膜热电偶的薄膜电阻率越小,其灵敏度越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨丽红	上海理工大学机械工程学院	61	267	9.0	14.0
2	陈皓帆	上海理工大学机械工程学院	5	29	2.0	5.0
3	王景良	上海理工大学机械工程学院	3	5	2.0	2.0