塑料三维电路载体创新工艺

• 来源期刊: 橡塑机械时代
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 工艺 创新 载体 三维 塑料 互连器件 成型技术
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 页码范围: 48-48
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

随着技术的更新换代，模塑互连器件摒弃了传统电路板，将导体轨和电子组件直接应用在器件内。因此，复杂的装配可以实现小型化，同时通过集成功能可以大量减少单个组件的数量。激光直接成型技术（LDS）是生产模塑互连器件的一种创新工艺，该技术由LPKF激光电子股份有限公司（LPKFLaser＆EIectronicsAG）开发。