分子动力学模拟尺寸对纳米Cu颗粒等温晶化过程的影响

• 作者: 孙民华* 陈青
• 来源期刊: 物理学报
• 关键词: 分子动力学模拟 纳米Cu 等温晶化 临界尺寸
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 217-222
• 语种: 中文
• DOI: 10.7498/aps.62.036101

摘要

采用分子动力学方法和镶嵌原子势,模拟了4000个Cu原子和13500个Cu原子(简称Cu4000和Cu13500)组成的纳米颗粒以及块体Cu的等温晶化过程.通过对这些颗粒在晶化过程中结构和动力学行为的分析研究,发现低温时,不同尺寸的纳米Cu颗粒均出现多步晶化,且晶化时间的分布曲线远比高温时范围大;除了温度,颗粒尺寸对晶化行为也有重要的影响,尺寸越大,晶化时间越长,最终的晶化程度越高;但是晶化时间随尺寸增大而增加的趋势不会一直持续,发现存在一个临界尺寸rc,小于rc时,晶化时间随颗粒尺寸增大而增加,大于rc时,晶化时间随尺寸增大而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈青	光电带隙材料省部共建教育部重点实验室哈尔滨师范大学物理与电子工程学院	1	2	1.0	1.0
2	孙民华*	光电带隙材料省部共建教育部重点实验室哈尔滨师范大学物理与电子工程学院	1	2	1.0	1.0