工业纯铁电极材料表面渗钼的工艺

• 作者: 吴炜钦 张焱 王成磊 高原
• 来源期刊: 中国表面工程
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子 渗钼合金层 电极材料
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 表面工程研究
• 页码范围: 81-87
• 分类号: TG174.445|TG115.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-9289.2014.02.014

摘要

利用双辉等离子渗金属技术,在工业纯铁电极材料表面进行正交渗钼试验,用极差分析方法研究了极间距、温度、时间、源极电压和气压对合金渗层厚度的影响,并对渗钼的工艺参数进行优化.采用光学显微镜、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度仪、扫描电镜(SEM)和能谱仪观察合金渗层的金相组织及厚度,测定合金渗层的物相组成和渗层硬度,检测合金渗层的形貌、元素分布.结果表明:渗钼工艺优化参数为源极电压800～850 V,保温温度1 020℃,保温时间4h,工作气压35 Pa,极间距20mm,可获得满足试验要求的80μm的合金渗层;合金渗层组织为柱状晶,Mo元素在合金渗层中呈梯度分布,合金渗层的物相为Fe(Mo)固溶体和Mo相,合金渗层的硬度呈下降趋势,渗钼后试样的表面硬度为248.5 HV0.05.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高原	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	145	940	14.0	24.0
2	王成磊	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	69	275	9.0	12.0
3	张焱	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	10	42	5.0	5.0
4	吴炜钦	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	8	35	4.0	5.0