钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
信息科技期刊
\
无线电电子学期刊
\
覆铜板资讯期刊
\
2014年全球半导体市场规模将达3166亿美元
2014年全球半导体市场规模将达3166亿美元
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体市场
市场规模
电子信息产业
处理器芯片
存储器芯片
移动互联
同比增长
研究所
摘要:
在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上,赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示,2014年全球半导体市场仍保持增长势头,在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下,预计2014年将进一步攀升到3166亿美元,同比增长4.1。
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
2015:中国物联网市场规模将达7500亿元
权威预测
物联网
市场规模
7 500亿元
2015年俄罗斯云服务市场规模将增长34倍
云计算
云服务
系统软件
数据储存
智能城市服务市场规模将达1000万亿日元
智能城市
市场规模
能源
流动性
2015:中国物联网市场规模将达7500亿元
权威预测
物联网
市场规模
7 500亿元
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
2014年全球半导体市场规模将达3166亿美元
来源期刊
覆铜板资讯
学科
经济
关键词
半导体市场
市场规模
电子信息产业
处理器芯片
存储器芯片
移动互联
同比增长
研究所
年,卷(期)
ftbzx_2014,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
13-13
页数
1页
分类号
F407.635
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体市场
市场规模
电子信息产业
处理器芯片
存储器芯片
移动互联
同比增长
研究所
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
主办单位:
覆铜板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
大16开
出版地:
陕西咸阳10号信箱
邮发代号:
创刊时间:
1997
语种:
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
期刊文献
相关文献
1.
2015:中国物联网市场规模将达7500亿元
2.
2015年俄罗斯云服务市场规模将增长34倍
3.
智能城市服务市场规模将达1000万亿日元
4.
2015:中国物联网市场规模将达7500亿元
5.
我国玉米种子市场规模发展浅析
6.
2015年俄罗斯云服务市场规模将增长34倍
7.
从中国种子市场规模和构成谈种子企业发展路径选择
8.
未来全球分子光谱的市场规模将达59亿美元
9.
智能城市服务市场规模将达1000万亿日元
10.
2030年全球微电网市场规模或将超过400亿美元
11.
中国木工机械的国际地位与市场规模分析
12.
2019年全球聚酯纤维市场总额将达1108.6亿美元
13.
2010年全球半导体二手设备市场达到60亿美元
14.
基于人口基数法和消费能力法的我国邮轮市场规模预测
15.
2017年全球认知计算和人工智能系统收入将达到125亿美元
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
互联网技术
出版
图书情报与数字图书馆
新闻与传媒
无线电电子学
档案及博物馆
电信技术
电子信息科学综合
自动化技术
计算机硬件技术
计算机软件及计算机应用
覆铜板资讯2020
覆铜板资讯2019
覆铜板资讯2018
覆铜板资讯2017
覆铜板资讯2016
覆铜板资讯2015
覆铜板资讯2014
覆铜板资讯2013
覆铜板资讯2012
覆铜板资讯2011
覆铜板资讯2010
覆铜板资讯2009
覆铜板资讯2008
覆铜板资讯2007
覆铜板资讯2006
覆铜板资讯2005
覆铜板资讯2004
覆铜板资讯2003
覆铜板资讯2014年第6期
覆铜板资讯2014年第5期
覆铜板资讯2014年第4期
覆铜板资讯2014年第3期
覆铜板资讯2014年第2期
覆铜板资讯2014年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号