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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 2014年5月29日,深圳线路板协会（SPCA）、中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中电材协电子铜箔分会（CCFA）联合举办的＂PCB、CCL、ECF产业链峰会＂在深圳南山鸿丰大酒店隆重召...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： ＂中国电子材料行业协会第六届会员代表大会＂于2014年5月16日在北京建银饭店隆重召开。＂2014年电子行业发展报告会＂也在此同时举行。来自电子信息产业的企业的160多名的代表参加了此会。工...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 2014年5月23日,UL与广东生益科技股份有限公司在中国东莞举行了UL LTTA CTDP认可实验室签约启动仪式。生益科技董事长李锦、松山湖管委会主任殷焕明、广东省质量技术监督局标准处张定...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 2014年5月29日,由覆铜板行业协会（CCLA）举办的＂关于提请UL增加标准光谱研讨会＂在深圳顺利召开。参加这次会议的有来自广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、广州宏仁电子工...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 2014年4月29日,＂中国电子材料行业协会理化分析联合实验室成立暨第一次工作会议＂在天津市46所召开。会议由行业协会技术经济部主任鲁瑾主持,参加会议的有工信部原材料司高云虎副司长及蔚力兵、...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： （2014年5月8日发布）1.2013年全国覆铜板的总生产能力和产能利用率2013年中国大陆各类覆铜板生产能力估算见表1。2.2013年全国覆铜板的产量测算2013年全国各类覆铜板产量及年增...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板分会）发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》（中国大陆地区）...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 本文介绍了2013年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2013年全球刚性覆铜板排行榜和2013年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2013年后全球刚性覆铜板的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 2014年5月,中电材协电子铜箔分会（CCLF）发布了《2013年中国电子铜箔行业统计调查分析报告》。本刊摘要综述如下。2013年我国电解铜箔的产能、产量比上年分别增长2.3%、13.1%,...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 2014年1～3月,覆铜板出口量、出口额同比都为负增长,1季度累计同比分别减少7.00%和7.15%,4月同比、环比都改变为正增长,所以1～4月累计同比虽然仍为负增长,但较一季度分别收窄3....
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始...
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13. 新型高性能PCB基材的制法及性能刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 本文介绍一种PCB基材的制法及性能,该基材的绝缘层由15%～65%（体积百分数）的介质填料与35%～85%（体积百分数）的聚（亚芳基醚）和端羧基官能化的聚丁二烯等热固性树脂组成。
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14. 浅述氰酸酯树脂的固化刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍氰酸酯树脂的一种固化工艺过程,经过该工艺固化的氰酸酯树脂具有优秀的耐热、介电性能。
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15. 关于创造价值的讨论--不可或缺刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 最近从新闻上得知比尔·盖茨劝中国的富豪捐款社会公益事业,引来一系列的评论。而我在与一位教授谈论哲学时,我认为随着中国工业化进程的深入,十年、几十年之后,随着中国民间财富的积累,中国的相当一部...
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16. 挖掘价值洼地刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： ＂一年之计在于春＂,在2014年的春天,总厂各部门和品管部已完成当年业务计划的检讨,本人第一次全面参与这些部门的年初业务计划检讨会议,此会议让我对各部门的业务特点及其核心价值有了更充分的了解...
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17. 从新产品谈价值体现刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 最近,偶然从中国印制电路行业协会网上看到一则这样的消息：印刷电路板2014年持续升温,联茂、台光、台耀等CCL厂公布了3月份的营业收入,较2月营业收入的增长百分比均达两位数,首季营业收入也都...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 由CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家技术文集——覆铜板新技术文选（张洪文编译）,目前正在排版校对,即将付印。该文集预计2014年8月发行。CCLA组织编辑的第一、二部覆铜板专家技术文集,分别...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 由CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板分会）每年组织召开的《中国覆铜板技术·市场研讨会》,是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2014年得第十五届研讨会,拟定于2014年9月召开（具体...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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